海外芯片股一周动态：台积电宣布3纳米量产 英特尔、英飞凌等大厂陆续计划欧洲投资

　　编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

　　集微网消息，本周，台积电宣布3纳米量产；三星预计2023年半导体芯片利润达13.1万亿韩元。传AMD将在中国台湾建物流中心；高通对某些职能部门进行选择性裁员。

　　全球大厂仍在大幅扩产，资本运作陆续进行。英飞凌CEO表示正准备斥资数十亿欧元进行收购；意大利总理将与英特尔会面以“促进”数十亿欧元投资；台积电2023年资本支出有望增长至400亿美元。

　　1.Soitec：2022财年营收超10亿美元 2026产量目标直指450万片——2022财年营收超10亿美元 2026产量目标直指450万片。公司表示，2023财年的进程已经接近完成四分之三，整个财年的预期产能大概是在340万片晶圆左右，预计到2026财年，总产能将达到约450万片，涵盖了三种不同的规格：150mm、200mm和300mm，覆盖三大主要增长市场。

　　1.台积电3纳米量产——12月29日，台积电发布公告表示，公司在台湾南部科学园（STSP）的18号晶圆厂新址举行了3纳米（3nm）量产扩产仪式。台积电宣布3nm技术已成功进入量产，并取得了良好的产量，并为其Fab 18 8期工厂举行了封顶仪式。据台积电估计，3nm技术将在5年的量产时间内创造出1.5万亿美元市值的终端产品。

　　2.传AMD将在中国台湾建物流中心——据经济日报报道，中国台湾经济部门王美花11月份透露英伟达决定在台湾设立物流中心。近日供应链指出，AMD也传将跟进，最快明年年后即2月左右宣布好消息。AMD将是继ASML、英伟达后的在中国台湾投资的又一大厂。

　　3.传高通将于明年下调手机SoC价格——据业内消息人士透露，高通可能会在2023年降低其中端和入门级骁龙手机处理器的价格，包括400和600系列。据台媒《电子时报》报道，消息人士称，此次降价的短期目的最有可能是减少库存，然而业内人士担心，这可能是中端和入门级手机SoC价格战的开始。

　　4.高通对某些职能部门进行选择性裁员——据华尔街日报报道，高通上个月再次下调了智能手机出货量预期，并对未来几个季度做出了悲观的评估。高通公司首席财务官表示高通正减少成熟的业务领域的支出，对某些职能部门进行选择性裁员并进行应急计划准备。

　　5.台积电客户大砍单 明年首季营收将季减15%——据DigiTimes报道，台积电的主要客户如联发科、AMD、英特尔与英伟达等大厂开始修改对该公司的订单，影响代工厂从2022年第四季度开始的业绩。台积电几乎所有客户都将经历低迷，不得不削减订单，因此台积电云顶国际2023年第一季度的利用率将大幅下降。

　　6.X-fab总裁：CMOS和SOI产品目前占收入的80%，SiC和GaN在快速增长——X-fab是欧洲领先的半导体代工企业，为客户生产定制化的高压功率半导体，其业务已从消费者业务转向汽车、工业和医疗市场。首席执行官Rudi de Winter表示，尽管经济低迷，芯片短缺，但对芯片的需求使得现有产能将在未来三年内售罄，即使在一年多前就开始了投资计划。

　　7.三星预计2023年半导体芯片利润达13.1万亿韩元 约为2022年一半——据报道，三星预计其2023年半导体销售的年度营业利润将达到13.1万亿韩元左右。据悉，这个目标包括了内存、逻辑和代工业务部门在内的每个业务部门。若成功达标，员工可望在2024年1月获得相当于2023年年薪5-11%的奖金。

　　1.英飞凌CEO：正准备斥资数十亿欧元进行收购——英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck近日表示，英飞凌正准备斥资数十亿欧元进行收购。据路透社报道，英飞凌一直在寻找合适的收购目标。Hanebeck指出，资金不足的初创企业会想要加入一家公司。

　　2.意大利总理将与英特尔会面以“促进”数十亿欧元投资——意大利总理梅洛尼于当地周四表示，她将与英特尔会面，以讨论这家美国芯片制造商可能在意大利进行的数十亿云顶国际欧元投资。据报道，梅洛尼在年终新闻发布会上称，“在接下来的几天里，我将寻求安排一次会议，询问英特尔我们可以做些什么来促进他们在意大利的投资，我认为这是高度战略性的。”今年8月份，知情人士透露意大利与英特尔达成一项初始价值50亿美元的协议，在该国建立一家先进的半导体封装和组装厂。

　　3.台积电2023年资本支出有望增长至400亿美元——全球半导体先进制程竞争持续火热，各大公司扩建厂房进展持续。台积电2023年资本支出计划近400亿美元，有望再创新高，但今年上半年营收将因库存调整而将面临挑战。

　　4.应用材料入股SK集团旗下芯片玻璃基板制造公司——据国外媒体报道，美国半导体制造设备供应商应用材料（AMAT）已向韩国SK集团旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。

　　5.三星将于今年内在P4工厂及美国得州工厂建设试产线——据韩媒报道，三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州工厂建设试产线。据悉，位于美国得州的新工厂将是一家代工厂并用于生产5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，P4工厂则用以生产存储以及逻辑芯片。

　　1.富士康与英伟达合作打造自动驾驶汽车平台——据路透社报道，英伟达和商富士康近日宣布将合作开发自动驾驶汽车平台。未来富士康不仅可获得英伟达自动驾驶汽车相关技术授权，也借由英伟达相关技术，为全球车市生产汽车电子控制单元（ECU）。（校对/胡思琪）

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