海外芯片股一周动态：宁德时代超韩国三大企业总营收 Marvell宣布在美首次裁减320人

　　编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

　　集微网消息（文/胡思琪）上周，宁德时代2022年销售额超过韩国三大电池企业总营收；三星等韩厂Q1芯片业务或亏数十亿韩元；传高通将部分封测订单转向中国台湾；三星电子将继续加大在越南投资；传台积电考虑下半年再次调涨晶圆代工价格；东京电子斥资约1.7亿美元日本盖半导体设备新厂；微芯科技拿到俄勒冈州地方政府4240万美元扩产奖励；赛微电子收购瑞典一半导体生产制造园区；Marvell宣布在美首次裁减320人。

　　另外，半导体行业的企业间合作与竞争、技术升级、科技公司裁员潮仍在持续不断。

　　1.宁德时代2022年销售额超过韩国三大电池企业总营收——3月20日，据报道，全球电池市场排名第一的宁德时代在2022年的业绩超过了韩国三大电池企业。宁德时代2022年的销售额为3286亿元人民币，比去年增长了152%。这比LG能源解决方案、三星SDI、SK On三家韩国电池企业的销售额总和还要多10万亿韩元左右。

　　2.三星等韩厂Q1芯片业务或亏数十亿韩元——3月20日，据报道，由于内存芯片价格疲软和库存增加，三星等韩厂可能在今年第一季度亏损数十亿韩元。云顶国际

　　3.联发科迎急单 Q2营收冲刺千亿元新台币——3月17日，据报道，联发科传出接单动能开始回温，受电视市场急单、中国大陆手机去库存顺利等影响，第二季营运有望重回千亿元新台币关卡之上。

　　1.韩国三大公有云厂商拟“抱团”扶持国产AI芯片发展——3月21日，云顶国际据报道，韩国三大公有云厂商NHN Cloud、KT Cloud和Naver Cloud拟联合参与韩国政府推行的K-Cloud项目，以验证该国自主研发的人工智能半导体。

　　3.传高通将部分封测订单转向中国台湾——3月20日，据报道，高通因应地缘政治风险，持续调整供应链，预计明年对台采购金额将攀升至3000亿元以上，续创新高，其中，封测领域过去多在新加坡与中国大陆下单，现则将部分生产移至台湾，封测厂如日月光投控 与京元电，以及测试接口的精测、颖崴都可望受惠。

　　4.传台积电考虑下半年再次调涨晶圆代工价格——3月17日，据半导体设备公司的消息人士透露，台积电可能会考虑在2023年下半年再次提价，以应对其不断增加的制造成本。

　　5.美国硅谷银行倒闭 鸿海：受影响约1亿美元——3月15日，据报道，鸿海董事长刘扬伟表示，美国硅谷银行倒闭对鸿海影响程度预期约1亿美元。

　　1.斥资约1.7亿美元！东京电子在日本盖半导体设备新厂——3月21日，据报道，日本半导体设备制造商东京电子20日表示，将花费约 220 亿日元（约合1.67 亿美元）在日本东北部建造生产设施，以应对半导体行业的新需求。

　　2.三星电子在美半导体工厂建设成本大增近50%——3月17日，三星电子在美国德克萨斯州泰勒市建设的半导体工厂预计将耗资超过250亿美元，这比三星在该半导体厂破土动工时宣布的170亿美元增加了80多亿美元。而成本增加的主要原因是全球通货膨胀导致的原材料价格上涨。

　　3.微芯科技拿到俄勒冈州地方政府4240万美元扩产奖励——3月17日，据报道，微芯科技宣布，其多年来为美国俄勒冈州格雷舍姆（Gresham）的工厂投资共8亿美元，旨在将产能升至三倍的计划已达到预计里程碑。

　　4.环球晶新美国工厂有望在2025年Q1实现量产——3月17日，据报道，硅晶圆厂商环球晶正在美国得克萨斯州新建一座12英寸硅晶圆厂，预计将于2025年第一季度实现量产。

　　6.富士康拿下苹果AirPods订单 旗下鸿腾下半年将在印度建厂——3月16日，据报道，富士康拿下苹果AirPods的订单，旗下鸿腾将投资逾2亿美元于下半年在印度建厂，最快2024年底量产。

　　7.量子计算机初创公司SEEQC推出可在超低温下运行的数字芯片，累计获3000万美元投资——3月15日，据报道，总部位于纽约的量子计算机初创公司SEEQC表示，已开发出一种可在比外太空更冷温度下运行的数字芯片，可与通常在低温室中的量子处理器一起使用。

　　8.台庆科拟收购钰邦28%股权——3月15日，云顶国际据报道，电感厂台庆科宣布将以每股58元，收购钰邦最多2500万股或达到28.1%股权，交易总金额最高达到14.5亿新台币，以钰邦当日收盘价50.9元估算，溢价幅度近14%。

　　1.台积电预计6月将对英伟达AI加速技术导入2纳米进行生产资格认证——3月22日，据报道，英伟达CEO黄仁勋21日透露，经与台积电、ASML及新思科技四方的合作，经历四年开发，英伟达完成全新的AI加速技术Culitho。黄仁勋预告台积电将于6月开始对cuLitho进行生产资格认证，用于提升2纳米制程良率，并缩短量产时程。

　　2.安森美利用德国技术开发SiC仿线日，据报道，安森美推出了两款在线仿真工具，以促进使用碳化硅(SiC)器件的电源设计的开发。Elite Power Simulator使用德国Plexim开发的自助式PLECS模型生成器中的模型，在开发周期的早期阶段构建硬开关和软开关架构的系统级仿线

　　台美荷半导体新联盟 携手冲刺下一代芯片研发——3月22日，据报道，英伟达、ASML、台积电、新思科技（Synopsys）更进一步携手冲刺下一代芯片研发，挟台、美、荷三地半导体指标厂能量，持续做大半导体商机，并拉开与陆企的距离。4

　　谷歌发布AI工具叫板微软——3月14日，据报道，“字母表”公司旗下的谷歌公司周二发布了一系列用于其电子邮件、协作和云软件的人工智能(AI)工具，将目标对准微软公司，预计几天后其竞争对手也将发布类似公告。5

　　IBM在克利夫兰诊所部署首台医疗研究专用量子计算机——3月21日，据报道，知名医学机构克利夫兰诊所日前安装了世界上第一台专门用于医疗保健研究的量子计算机—IBM的Quantum System One。据称这也是美国第一台由IBM现场管理的私营部门量子计算机。6

　　东部高科Fabless业务再获突破——3月21日，据报道，韩国晶圆厂东部高科（DB Hitek）将首次向三星供应其针对智能手机面板的OLED显示驱动IC。7

　　三星重组日本研发部门 设立综合研发中心DSRJ——3月17日，据报道，三星重组了其在日本的研发资源，建立了一个综合研发中心——日本设备解决方案研究中心（DSRJ）。8

　　豪威集团发布新型高性能、低功耗2K 400万像素图像传感器——3月17日，据报道，豪威集团发布新品OS04D。这款400万像素图像传感器为IP摄像头和高清模拟安防摄像头（包括智能家居、门铃和婴儿监控设备）提供2K分辨率的数字图像和30帧/秒的高清视频。高管与人才

　　——3月22日，据报道，韩国显示驱动IC公司Magnachip为了应对半导体行业的恶化，已开始人力结构调整，其900多员工中有5%将自愿退休。2.

　　——3月22日，据报道，英特尔宣布重大人事调整，任命原企业规划事业部主管Stuart Pann为英特尔代工服务（IFS）负责人，主要负责推动IFS及其差异化系统代工产品的持续增长，直接向英特尔首席执行官Pat Gelsinger汇报工作。3.

　　——3月22日，据报道，Marvell正在美国裁员4%员工约320人，以应对产业低迷，该公司21日已通知员工。4

　　友达彭双浪或将兼任富采控股董事长——3月21日，据业内人士透露，友达光电董事长彭双浪可能会在今年5月底召开的Ennostar（富采投资控股股份有限公司）董事会会议上被选为新董事长。（校对/张浩）

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　　ChatGPT王炸更新！能联网，可与5000+个应用交互，网友：太疯狂了

　　财联社3月24日电，巴西总统卢拉表示，很难解释13.75%的利率，巴西必须找到经济增长的路径，央行必须遵循有关独立性的法律法规，也需要关注就业、收入和CPI。